前瞻/预测
2025全球及中国半导体制造市场预测和产业分析
深芯盟顾正书报告:预计2025年全球半导体市场增14%至7170亿美元,存储器增20.5%至1963亿美元;晶圆代工增约20%至1700亿美元,2nm进入关键期;先进封装2029年将达695亿美元,台积电CoWoS产能翻倍至66万片;中国大陆2024年设备进口490亿美元居全球第一。
年份2025
类型前瞻/预测
格式PDF
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