深度报告
光模块行业深度报告:集成度逐步提升重构光模块价值链
AI算力驱动全球光模块市场2025—2030年CAGR约22%,800G需求将于2028年见顶、CPO有望2026—2027年放量;封装从分立走向集成,COB成为高速光引擎主流,增量利润向光芯片等接近性能瓶颈的环节迁移。硅光渗透推升高功率CW激光器需求,高端电芯片由博通、Marvell双寡头主导,PCB加速向mSAP工艺过渡。
年份2026(2026-08)
类型深度报告 / 行业研究
格式PDF
收录名
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