调研纪要
2024年年国产半导体前道设备调研报告
深芯盟半导体产业研究部发布，统计分析了近百家国产半导体设备厂商，覆盖薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、量测检测、清洗、涂胶显影、热处理等前道设备及碳化硅设备，并对上市公司量化排名。以热处理设备为例，2022年全球市场约30亿美元，应用材料、TEL、日立国际电气合计占82%，屹唐半导体约5%；2023年中国市场约90亿元，预计2028年超200亿元。
年份2024
类型调研纪要 / 研报
格式PDF
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