白皮书
2025年国产AI芯片软件生态白皮书
由湖南大学主编,联合北京智谱华章、清华大学、北京邮电大学、新华三与南方科技大学于2025年11月编写的国产AI芯片软件生态白皮书。白皮书将软件生态拆解为基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层,开展CUDA生态对标与兼容层次解析,并对华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、沐曦、海光、壁仞、燧原、天数智芯的生态完善度进行对比。
年份2025
类型白皮书
格式PDF
收录名
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