白皮书
2026下一代边缘设备白皮书AI连接与算力三重融合
将独立处理器、无线模块与外部AI加速器拼凑的传统物联网架构导致高延迟、带宽成本与隐私风险,行业转向AI原生连接处理方案。以Synaptics SYN765x为代表,Wi-Fi 7与边缘AI处理在单芯片上协同设计,可降低物料成本约25%、缩小PCB面积并将延迟压至10毫秒以下,集成平台成为规模化之选。
年份2026(2026-05)
类型白皮书
格式PDF
收录名
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