前瞻/预测
半导体行业2025年信用回顾与2026年展望
报告指出2025年前三季度AI成为半导体产业高景气核心动力,全球半导体销售规模同比增长22.53%至5558亿美元,中国增长13.40%至1540亿美元,资本开支向设备、高端材料等核心环节集中。制造、封测、材料、设备毛利率同比增长,发债主体级别集中于A+至AA+且信用质量稳定;展望2026年存储芯片供需缺口与价格上涨仍将持续。
年份2026(2026-02)
类型前瞻/预测
格式PDF
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