深度报告
散热材料深度报告(一)-AI消费电子时代将至-散热材料需求凸显
AI手机、AI PC算力升级使散热成为消费电子迭代关键瓶颈,均温板(VC)等高端被动散热渗透率快速提升。预计2025-2028年AI手机散热市场从18.85亿增至35.13亿美元、AI PC从21.31亿增至70.70亿美元,芯片超5W时主动散热必要性凸显。
年份2026(2026-09)
类型深度报告
格式PDF
收录名
2026-09_散热材料深度报告(一)-AI消费电子时代将至-散热材料需求凸显.pdf本站仅提供题录索引与合规文献代查服务;报告正文版权归原作者/出版方所有,请通过正规渠道获取。