行业研究
2025第三代半导体行业研究报告
深企投产业研究院于 2025 年 4 月发布,副题为“全球半导体竞争新战场,国产生态逐步成型”。报告从半导体三代材料演进切入,说明第三代半导体的性能优势,并分环节拆解碳化硅器件、碳化硅衬底与外延片的产品概况、市场规模及竞争格局,同时梳理氮化镓产业链,以及长晶炉、切片、外延、刻蚀、离子注入、量测、封装等设备的市场情况。
年份2025
类型行业研究
格式PDF
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